目前，全球半導(dǎo)體制造的重心已經(jīng)落在東亞，具體來說，就是中國(guó)臺(tái)灣、大陸、日本和韓國(guó)這四大地區(qū)，特別是晶圓代工和封測(cè)，以及與之緊密相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備，全球大部分相關(guān)消費(fèi)和交易都在這里完成。而在這四大地區(qū)之中，中國(guó)臺(tái)灣和大陸又是重中之重，因?yàn)檫@兩個(gè)“雙子星”的晶圓代工，封測(cè)、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等的消費(fèi)額、規(guī)模和占比幾乎都處在全球前兩位，充分體現(xiàn)出中國(guó)臺(tái)灣和大陸半導(dǎo)體制造的綜合實(shí)力和活力。
材料
昨天，SEMI發(fā)布了最新半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告（Materials Market Data Subscription, MMDS），2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收略微下降1.1%。但是，中國(guó)臺(tái)灣已連續(xù)10年穩(wěn)座全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。
數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺鍍靶材與CMP的銷售金額較2018年下降2%；去年，封裝材料營(yíng)收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元；去年只有基板與其他封裝材料這兩個(gè)類別的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。
作為晶圓代工和先進(jìn)封裝重鎮(zhèn)，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料消費(fèi)總額達(dá)113億美元，比2018年的116億美元小幅下滑。韓國(guó)仍排名第二位，韓國(guó)去年半導(dǎo)體材料消費(fèi)金額為88.3億美元，也略低于2018年的89.4億美元。
中國(guó)大陸排名第三位，去年半導(dǎo)體材料消費(fèi)額為86.9億美元，大陸也是去年唯一一個(gè)半導(dǎo)體材料消費(fèi)同比正增長(zhǎng)的市場(chǎng)，較2018年的85.2億美元增長(zhǎng)了1.9%。其他地區(qū)的材料營(yíng)收持平或呈個(gè)位數(shù)下跌狀態(tài)。
可見，在全球半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣存量排第一，而大陸的增量排第一。
設(shè)備
去年12月，SEMI指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從2018年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但2020年會(huì)復(fù)蘇并在2021年創(chuàng)下新高。
SEMI認(rèn)為，因?yàn)轭I(lǐng)先的設(shè)備制造商投資于7nm、5nm及更先進(jìn)制程設(shè)備，特別是用于foundry（以臺(tái)積電為代表）和邏輯，設(shè)備銷售額到2020年將增長(zhǎng)5.5％，達(dá)到608億美元，2021年將達(dá)到668億美元的新高。
SEMI的統(tǒng)計(jì)顯示，晶圓廠設(shè)備的銷售額（包括晶圓加工設(shè)備和掩模設(shè)備）在2019年下降9％，至499億美元。預(yù)計(jì)2019年封裝設(shè)備部門將下降26.1％至29億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)將下降14.0％至48億美元。
中國(guó)臺(tái)灣將取代韓國(guó)成為最大的設(shè)備市場(chǎng)，并以53.3％的年增長(zhǎng)率領(lǐng)先于世界，其次是北美，增長(zhǎng)33.6％。中國(guó)大陸將連續(xù)第二年保持第二的位置，而韓國(guó)在削減資本支出后將跌至第三。
SEMI表示，先進(jìn)的邏輯和代工廠、中國(guó)的新項(xiàng)目以及內(nèi)存將推動(dòng)2020年設(shè)備市場(chǎng)的復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2020年中國(guó)臺(tái)灣仍將是第一大設(shè)備市場(chǎng)，其銷售額為154億美元，中國(guó)大陸第二，為149億美元，韓國(guó)第三，為103億美元。
預(yù)計(jì)到2021年，所有追蹤到的部門都將增長(zhǎng)，內(nèi)存支出的恢復(fù)將全面邁進(jìn)。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將以超過160億美元的設(shè)備銷售額升至首位，其次是韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。
以上數(shù)據(jù)是SEMI于去年12月給出的，但今年1月突如其來的疫情打亂了全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，設(shè)備業(yè)自然難以避免。疫情的爆發(fā)使中國(guó)大陸2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，因此，SEMI更新并向下修正了預(yù)測(cè)報(bào)告。盡管有疫情影響，中國(guó)大陸今年的設(shè)備支出較去年同期仍將增長(zhǎng)5％左右，超過120億美元規(guī)模。中國(guó)市場(chǎng)投資動(dòng)力主要來自三星西安廠、SK海力士無錫廠、中芯國(guó)際和長(zhǎng)江存儲(chǔ)等。
目前來看，東亞的中國(guó)臺(tái)灣、大陸、日本和韓國(guó)的疫情控制在全球范圍內(nèi)是最好的，相應(yīng)地半導(dǎo)體生產(chǎn)恢復(fù)狀況也相對(duì)樂觀，這對(duì)設(shè)備的消費(fèi)起到了保障。另外，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要集中在美國(guó)和日本，而美國(guó)疫情嚴(yán)重，設(shè)備供給在一定時(shí)期內(nèi)受影響較大，但日本的疫情控制相對(duì)較好，設(shè)備供給有保障。這樣，無論是需求側(cè)，還是供給側(cè)，東亞的四大地區(qū)在天災(zāi)突發(fā)情況下，其規(guī)模和活力相對(duì)于其它地區(qū)很可能比以往增加了。這為中國(guó)臺(tái)灣和大陸的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)能力又增添了砝碼，前兩名的位置更加穩(wěn)固。
晶圓代工
在不久前的3月中旬，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年第一季度全球晶圓代工前十廠商的排名、營(yíng)收和同比增長(zhǎng)情況，具體如下圖所示。
從圖中可以看出，營(yíng)收同比增長(zhǎng)排在前四位的廠商，都是中國(guó)臺(tái)灣和大陸地區(qū)的。
頭名自然是臺(tái)積電，營(yíng)收同比增長(zhǎng)了43.7%。該公司7nm節(jié)點(diǎn)接單狀況穩(wěn)定，受疫情影響，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求也能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率依然維持滿載；12nm/16nm節(jié)點(diǎn)整體產(chǎn)能利用率可維持在9成；成熟與特殊制程也在穩(wěn)定貢獻(xiàn)營(yíng)收。
排在第二的力積電營(yíng)收同比增長(zhǎng)了41.2%。這一業(yè)績(jī)主要受惠于CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補(bǔ)。
排在第三的是聯(lián)電，營(yíng)收同比增長(zhǎng)了32.2%。該公司22nm/28nm產(chǎn)品線增加了新訂單，另外，其日本新廠帶來的新客戶與產(chǎn)品組合，也將使產(chǎn)能利用率逐季提升。
排在第四的中芯國(guó)際營(yíng)收同比增長(zhǎng)了26.8%。受惠于中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)在CIS、PMIC、指紋識(shí)別與嵌入式存儲(chǔ)器應(yīng)用等產(chǎn)品的需求，產(chǎn)能利用率接近滿載，營(yíng)收喜人。
當(dāng)然，以上只是拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)全球主要晶圓代工廠第一季度營(yíng)收的預(yù)估，實(shí)際數(shù)據(jù)還要看公司財(cái)報(bào)，不過，這些預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也能基本反應(yīng)出產(chǎn)業(yè)狀況和格局。另外，第一季度的營(yíng)收主要來自于去年的訂單，而疫情將對(duì)第二季度的營(yíng)收產(chǎn)生明顯影響。大家恐怕要過一段苦日子了。
不過，就像前文說的，東亞四區(qū)受疫情的綜合影響在全球來看是最小的，這反過來提升了中國(guó)臺(tái)灣和大陸地區(qū)晶圓代工業(yè)的規(guī)模和市占率。
封測(cè)
根據(jù)ChipInsights在2019年12月的預(yù)估，2019年全球封測(cè)前十的企業(yè)，根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技、京元電子、頎邦Chipbond)，市占率為43.9%，較2018年的41.8%增長(zhǎng)2.1個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)大陸有三家(長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技)，市占率為20.1%，較2018年20.2%下降0.1個(gè)百分點(diǎn)。另外，美國(guó)一家(安靠Amkor)，市占率為14.6%，新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC)，市占率為2.6%。
可見，在全球封測(cè)市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣和大陸的優(yōu)勢(shì)更加明顯，幾乎包攬了全球封測(cè)業(yè)。
IC銷售額
3月中旬，IC Insights發(fā)布了一份研究報(bào)告，主要分析了全球六大地區(qū)芯片元器件的營(yíng)收市占率，以及同比增長(zhǎng)情況，統(tǒng)計(jì)內(nèi)的每個(gè)地區(qū)企業(yè)包括IDM和Fabless這兩種。
從圖中可以看出，2019年全球的芯片元器件銷售額同比減少了15％，原因主要有兩個(gè)：2019年全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入多年未見的低迷期，以及美國(guó)對(duì)華為的出口限制。
在六大地區(qū)中，只有中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)了10%，其它地區(qū)都顯現(xiàn)出了不同程度的負(fù)增長(zhǎng)。這也充分體現(xiàn)出中國(guó)大陸芯片元器件市場(chǎng)的強(qiáng)大活力和巨大發(fā)展空間。
而中國(guó)臺(tái)灣在所有負(fù)增長(zhǎng)的地區(qū)中，衰減幅度僅比歐洲多一個(gè)百分點(diǎn)。在這一榜單上，中國(guó)臺(tái)灣和大陸占據(jù)了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場(chǎng)影響力和活力水平。
結(jié)語
綜上，從與半導(dǎo)體制造緊密相關(guān)的五個(gè)維度可以看出，在全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)方面，中國(guó)臺(tái)灣和大陸地區(qū)的存量和增量水平名列前茅，多數(shù)是前兩位，最起碼也是前三，而綜合起來的水準(zhǔn)都是排在第一的。
*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。
今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第2266期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。
★CIS會(huì)迎來拐點(diǎn)嗎？
★為什么我看中的人都想去華為海思？
★中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的另一面
存儲(chǔ)｜傳感器｜IGBT｜ARM｜FPGA｜中興｜蘋果｜半導(dǎo)體股價(jià)｜IP
