玩懂手機(jī)網(wǎng)消息，蘋果 iPhone 11 系列機(jī)型即將于9月20日正式開售。而前一代 iPhone XS 系列機(jī)型由于使用的是 Intel 基帶，導(dǎo)致不少用戶反應(yīng)信號(hào)較差。但是到了 iPhone 11 上，蘋果依舊使用的是 Intel 基帶，雖然較早前已經(jīng)和高通簽訂和解協(xié)議，終結(jié)了長(zhǎng)年的官司，并同意采購(gòu)高通基帶，但是并未出現(xiàn)在新 iPhone 11 系列上。
據(jù)外媒 PCMag 報(bào)道，蘋果 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 三款新機(jī)根據(jù)實(shí)地測(cè)試畫面顯示，仍然是 Intel 基帶的設(shè)定界面，因此可以確定，新 iPhone 11 系列上面使用的仍然是 Intel 基帶，不過并未確定 iPhone 11 系列采用的是什么型號(hào)的 Intel 基帶，但據(jù)估計(jì)應(yīng)該是 Intel 放棄基帶芯片業(yè)務(wù)前最后推出的 XMM 7660，要比上一代 iPhone 具備更高的連接速度。
據(jù)報(bào)道指，新 iPhone 11 系列的 LTE 連線速度將會(huì)比上代 iPhone 提升約 20%，而其中 iPhone 11 會(huì)比 iPhone 11 Pro 稍慢。實(shí)際的速度差別有待進(jìn)一步測(cè)試。據(jù)外媒估計(jì)，本次新 iPhone 11系列未使用高通基帶芯片，估計(jì)是因?yàn)闆]有充足時(shí)間進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試和修改。預(yù)計(jì)明年的 iPhone 將會(huì)搭載高通基帶芯片，不過是否會(huì)加入 5G 還有待觀察。
