2020年5G手機大局進入手機市場，飛快的網絡速度讓人興奮，但加上芯片較強的性能，也增加了用戶對手機功耗表現的擔憂，5G芯片的續(xù)航能力究竟是否影響用戶體驗就至關重要了。而5G芯片集成結構上，分為集成式5G基帶和外掛式5G基帶，兩者主要集成結構和對5G性能和功耗上影響上是有區(qū)別的。
隨著5G手機的大爆發(fā)，各家的5G芯片也紛紛面世，其中，定位旗艦級芯片的驍龍865采用了外掛式5G基帶的設計，并沒有采用與麒麟990 5G、天璣1000等移動平臺那樣的的集成式基帶設計，這也成為驍龍865最大的爭議點。所以，到底基帶是集成好還是外掛好？相信很多網友都會有這個疑問。我記得之前還有人用顯卡來形象過，說肯定外掛好，你沒見到獨立顯卡比集成顯卡好多了？看起來有道理，但其實根本牛頭不對馬嘴。
SoC和外掛基帶的存在形式：
其實就這個問題本身來說，集成基帶和外掛基帶并沒有可比性，除非是同一基帶采用集成或外掛兩種方式來比較才可以得出結論，但其實可以說集成和外掛在性能上沒有太多區(qū)別。
那么，集成式5G基帶和外掛式的5G基帶真正的區(qū)別在哪里呢？外掛基帶說的手機僅支持部分網絡制式，但又需要支持更全面的網絡制式，所以需要獨立的基帶芯片去支持剩余的網絡制式。集成基帶則是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC里面而無須額外的獨立基帶芯片。
更低數據延時：
集成結構上，集成式5G基帶與處理器一體封裝，外掛式5G基帶則與處理器分成兩顆芯片，在集成度以及芯片體積上前者更有優(yōu)勢。集成式5G基帶也正式由于集成在處理器的原因，基帶和處理器之間的數據傳輸更快，處理延時上是要比外掛式要更快不少，外掛式處理的時候要先去外部的基帶芯片里面調度，才能進行下一步的處理。
更好控制功耗發(fā)熱：
考慮到發(fā)熱原因，集成式基帶也會考慮整個處理器的功耗控制，要達到一個較好的溫度控制，所以在功耗上，集成式的基帶擁有更好的功耗表現。外掛基帶畢竟需要多一顆芯片，多了一個芯片也意味著需要額外外這個芯片供電，同時也要為這顆芯片進行散熱設計。
節(jié)省PCB空間：
對于手機內部的寶貴并且狹小的空間來說，外置基帶需要相對更多的空間安放一個芯片，而內置基帶可以帶來更緊湊的主板設計，手機廠商可以用省下來的空間放下更大的電池或者使用更薄的機身。集成式的Soc更加考量的是手機廠商對手機內部結構精細的排列和整合。
就今年來看，其實芯片廠商發(fā)布更多的是集成式的Soc，也證實集成式Soc的確是未來的主要發(fā)展方向。
總結：SoC是未來的趨勢
總而言之，從目前所推出的5G移動平臺來看，采用外掛基帶設計的5G移動平臺普遍都有高的性能釋放、更方便于終端廠商進行散熱設計，但也存在占用手機內部空間、物料成本的增加、加大終端廠商的電路設計難度以及可能出現的功耗過高等問題。
而采用集成基帶設計的5G移動平臺相比之下有更高的集成度，可以節(jié)省手機內部空間，同時降低終端廠商的電路設計難度，理論上更省電，5G網絡峰值速率穩(wěn)定。但也存在散熱面積小而集中等問題。
因此，目前所推出的5G移動平臺，無論是采用集成還是外掛基帶的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小體積，需求只能三選二。當然，考慮到手機內部空間，未來集成基帶必然是趨勢。
