最近幾天，關(guān)于華為計劃轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等多家中企采購芯片一事引發(fā)關(guān)注。據(jù)澎湃新聞報道，5月22日下午，聯(lián)發(fā)科率先就此事發(fā)表回應(yīng)稱，聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長期的合作關(guān)系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力更好的用戶體驗，從而推動5G移動應(yīng)用體驗的普及。
據(jù)了解，在芯片制造領(lǐng)域，華為一直是臺積電的重要客戶。數(shù)據(jù)顯示，華為每年為臺積電貢獻(xiàn)了10%-20%的營業(yè)收入。然而，由于近期美國又升級了相關(guān)的限制舉措，有相關(guān)供應(yīng)鏈消息稱，華為已對臺積電追加高達(dá)7億美元大單，產(chǎn)品涵蓋5nm及7nm芯片，將直接加速麒麟1100芯片的生產(chǎn)。此消息剛放出不久，日經(jīng)中文網(wǎng)5月20日的報道又稱，臺積電表示停止接受華為新訂單。
事實上，早在去年，華為就開始加大國內(nèi)芯片代工的市場份額。中國信通院最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月份，華為芯片在華代工的份額已從35.5%飆升至42.6%。其中，在去年10月中芯國際宣布14nm芯片提前實現(xiàn)量產(chǎn)之際，今年年初華為就將14nm芯片大單從臺積電手中轉(zhuǎn)交給中芯國際。隨著這家中企近期宣布回歸國內(nèi)上市，其在此前的計劃中曾指出，將力爭在2021年量產(chǎn)7nm芯片。
此外，上述兩家被華為寄予厚望的中企——紫光展銳以及聯(lián)發(fā)科則位于全球前五大5G芯片廠商之列。其中，今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片——虎賁T7520，采用的是6nm EUV制程工藝；而在5月18日當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820芯片，采用的則是7nm制程。
除了積極與中企合作以實現(xiàn)國產(chǎn)替代外，華為也在積極與更多海外巨頭合作。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》消息，華為去年也已開始與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicro）聯(lián)合設(shè)計手機(jī)和汽車相關(guān)芯片。
5月22日當(dāng)天，美國波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）發(fā)布了一份研究報告指出，若無法與中國買家繼續(xù)合作，預(yù)計美國半導(dǎo)體行業(yè)收入將減少37%，或?qū)?dǎo)致美企削減120億-240億美元的研發(fā)投資。而隨著中國在半導(dǎo)體設(shè)計制造領(lǐng)域持續(xù)追趕，預(yù)計到2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將增至30%以上，屆時將有望取代美國全球領(lǐng)導(dǎo)者的位置。
